面向制造的設(shè)計(jì)（DFM）
DFM（即面向制造的設(shè)計(jì)）是考慮到制造過(guò)程安排PCB拓?fù)涞倪^(guò)程。以這種設(shè)計(jì)思路，PCB布局拓?fù)渲荚诰徑馔ǔＴ谥圃旌徒M裝過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，例如：PCB層上的自由浮動(dòng)的銅片會(huì)引起PCB設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，當(dāng)設(shè)計(jì)中包含跡線之間有多個(gè)小島狀銅的區(qū)域時(shí)，往往會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。這些碎片可能會(huì)折斷并導(dǎo)致對(duì)板子和島上其他部分的干擾，走線不準(zhǔn)確，阻抗和其他問(wèn)題。
焊橋：如果走線和引腳之間的距離太近，并且在設(shè)計(jì)中未使用阻焊層，則焊料會(huì)在引腳之間形成橋接，從而導(dǎo)致短路和腐蝕以及其他問(wèn)題。
有時(shí)，PCB上的銅太靠近板的邊緣，導(dǎo)致在施加電流的蝕刻過(guò)程中發(fā)生短路。
DFM測(cè)試應(yīng)在項(xiàng)目時(shí)間表的早期進(jìn)行，以減少總體成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間。有許多可用的軟件程序可以幫助識(shí)別上述問(wèn)題。
面向組裝的設(shè)計(jì)（DFA）
對(duì)于任何PCB組裝，必須將組件牢固地連接到電路板上。不幸的是，在難以組裝的設(shè)計(jì)中很難做到這一點(diǎn)，這就是DFA（即面向組裝的設(shè)計(jì)）必不可少的原因。使用DFA，目標(biāo)是確定如何設(shè)計(jì)PCB，以便組裝人員可以快速有效地完成工作。該過(guò)程包括最小化材料輸入，選擇易于使用的組件，在組件之間留出足夠的空間，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)的通用標(biāo)準(zhǔn)以及為組件打上準(zhǔn)確而清晰的標(biāo)記。與DFM一樣，DFA測(cè)試應(yīng)在項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程的早期進(jìn)行，以最大程度地降低生產(chǎn)成本和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間?？梢允褂密浖绦騺?lái)幫助確保PCB設(shè)計(jì)符合DFA標(biāo)準(zhǔn)。
面向測(cè)試的設(shè)計(jì)（DFT）
“DFT”是一個(gè)通用術(shù)語(yǔ)，表示“面向測(cè)試的設(shè)計(jì)”，適用于有助于使測(cè)試更徹底，成本更低的一種設(shè)計(jì)。本質(zhì)上，考慮到DFT設(shè)計(jì)的PCB的設(shè)計(jì)使其易于檢測(cè)和定位故障。這樣，更容易快速，準(zhǔn)確地運(yùn)行測(cè)試，從而減少了測(cè)試所需的時(shí)間。為此，設(shè)計(jì)人員必須確切地知道在生產(chǎn)的每個(gè)階段將使用哪種類(lèi)型的測(cè)試方法，并設(shè)計(jì)PCB以使其最佳工作。DFT在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中可能需要大量額外的設(shè)計(jì)和工程工作，從而輕松地彌補(bǔ)測(cè)試期間節(jié)省的時(shí)間。然而，花費(fèi)的時(shí)間很容易彌補(bǔ)，從而總體上降低了制造成本。借助更容易發(fā)現(xiàn)的故障，帶有隱藏故障的PCB發(fā)出的可能性較小，從而降低了客戶(hù)不滿(mǎn)和潛在召回的成本。
面向供應(yīng)鏈的設(shè)計(jì)（DSC）
許多設(shè)計(jì)師沒(méi)有考慮的一件事是產(chǎn)品或組件的生命周期。通常，某些組件在PCB的產(chǎn)品生命周期中會(huì)過(guò)時(shí)，并且變得更加難以以經(jīng)濟(jì)有效的方式采購(gòu)該組件。設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)，必須考慮組件的生命周期。保持生命周期的意識(shí)包括與經(jīng)驗(yàn)豐富的電子合同制造商進(jìn)行交談，以確定存貨狀況，并在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期就選擇PCB組件的替代資源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，該策略將通過(guò)確保PCB設(shè)計(jì)的較長(zhǎng)使用壽命來(lái)幫助節(jié)省資金。
