BGA組件的SMT組裝工藝要點
?預處理盡管某些帶有BGA封裝的組件對濕度不太敏感，但建議所有組件都在125°C的溫度下進行烘烤，因為沒有發(fā)現(xiàn)對低溫烘烤有負面影響。這也適用于準備通過SMT組裝的裸露PCB（印刷電路板）。畢竟，可以首先消除濕氣，同時減少焊球缺陷并改善可焊性。
?錫膏印刷
根據(jù)我的組裝經(jīng)驗，通常容易在間距大于0.8mm的BGA組件和間距為0.5mm的QFP組件上實施錫膏印刷。但是，有時可能會遇到一個問題，即錫必須通過手動操作進行補償，因為某些焊錫球沒有得到足夠的錫膏印刷，這會導致錫焊移位或發(fā)生短路。
盡管如此，我認為在間距為0.8mm的BGA組件上比在間距為0.5mm的QFP組件上更容易印刷焊錫膏。我相信許多工程師已經(jīng)意識到間距為0.5mm的QFP上水平打印和垂直打印之間的區(qū)別，這可以從力學角度進行解釋。因此，某些打印機能夠提供45°打印功能?；谟∷⒃赟MT組裝中起著至關重要的作用的觀點，建議引起足夠的重視。
?放置和安裝
根據(jù)實際組裝經(jīng)驗，由于物理特性使BGA組件具有較高的可制造性，因此與間距為0.5mm的QFP組件相比，它們更易于安裝。但是，在SMT組裝過程中，我們必須面對的主要問題是，當使用帶有橡膠圈的大型噴嘴將尺寸大于30mm的元件放置在電路板上時，元件上通常會發(fā)生振動。基于分析，可以認為這是由于過度的安裝強度導致噴嘴內(nèi)壓力過高而發(fā)生的，并且可以在經(jīng)過適當修改后將其消除。
?焊接
在SMT組裝過程中，用熱空氣進行回流焊是非直覺的過程，或者可以將其定義為特殊技術。盡管BGA組件與標準曲線具有相同的焊接時間和溫度曲線，但就回流焊接而言，它與大多數(shù)傳統(tǒng)SMD有所不同。 BGA組件的焊點位于組件下方，位于組件主體與PCB之間，這確定BGA組件比傳統(tǒng)的SMD受到焊點的影響更大，因為后者的引腳位于組件主體的外圍。至少，它們直接暴露在熱空氣中。熱阻計算和實踐表明，BGA組件主體中心區(qū)域的焊球受熱推遲，升溫緩慢且最高溫度較低。
? 檢查
由于BGA組件的物理結(jié)構，目視檢查無法滿足BGA組件隱藏的焊點的檢查要求，因此需要X射線檢查以產(chǎn)生焊接缺陷，例如空隙，短路，焊球缺失，氣孔等。 X射線檢查的唯一缺點是成本高。
? 返工
隨著BGA組件的廣泛應用以及用于個人電信的電子產(chǎn)品的普及，BGA返工變得越來越重要。但是，與QFP組件相比，將BGA組件從電路板上拆下后將無法再使用。
現(xiàn)在，BGA封裝技術已成為SMT組裝的主流，其技術難度水平已不可忽視，應認真，正確地分析本文提到的要點并合理解決問題。選擇電子合同制造商或組裝商時，應選擇專業(yè)生產(chǎn)線以及全面的組裝能力和組裝設備。
